Seit der Übernahme durch die Amazone-Gruppe hat Schmotzer-Hacktechnik nach eigener Aussage die Entwicklung der Maschinen zur mechanischen Beikrautregulierung weiter optimiert. So ist die neue Venterra 2K-Serie entstanden. Ein neues Hackgerät, das insbesondere für hohe Schlagkraft und Flächenleistung sowie flexible Einsatzzeiten ausgearbeitet wurde, heißt es aus Bad Windsheim.
Die Venterra 2K-Serie soll einen hohen Durchgang mit einer maximierten Aushubhöhe der Parallelogramme von fast 50 cm kombinieren und dadurch neue Möglichkeiten der mechanischen Unkrautregulierung eröffnen, auch in sehr späten Pflanzenbeständen. So sei bei Kulturen mit einer Wuchshöhe von einem halben Meter auch beim Einfahren im Vorgewende durch das Zusammenspiel mit SectionControl ein beschädigungsfreies Hacken bis in die Spitzen möglich, verspricht die Firma.
Eine Neukonstruktion der Parallelogramme und des Anbaurahmens seien für eine maximale Belastung im Großflächeneinsatz sowie eine sehr hohe Arbeitsgeschwindigkeit ausgelegt. In Verbindung mit der hervorragenden Arbeitsqualität definiere die Venterra 2K-Serie dadurch neue Standards im Hacktechnik-Sektor.
Zur Saison 2022 ist die Venterra 2K-Serie in verschiedenen Varianten verfügbar. Arbeitsbreiten von 4,5 bis 6,75 m können mit Reihenweiten von 45, 50 und 75 cm in Verbindung mit dem Parallelogrammtyp KPP-L und SectionControl, oder KPP-M mit oder ohne SectionControl angeboten werden.
Reihengeführt wird die Venterra 2K über das Kamera-System, das auch bei sehr hohen Arbeitsgeschwindigkeiten eine dauerhaft exakte Führung garantieren soll, erklärt Schmotzer weiter. Reihenschutzelemente und Werkzeuge, wie z.B. Fingerräder an separat geführten Parallelogrammen, Häufelscheiben oder Nachlaufstriegel sind an allen Venterra 2K-Maschinen optional erhältlich und jederzeit nachrüstbar.
Durch die kompakte und leichte Bauweise sollen keine Ertragseinbußen durch hohe Bodenverdichtung entstehen. Präzise Hangfahrten ohne Schlepperversatz seien durch den Parallelverschieberahmen problemlos möglich. Der Arbeitsaufwand bei Scharplattenwechsel wird durch das RAPIDO-Schnellwechselsystem auf wenige Minuten reduziert.
Nachlaufende Werkzeuge wie Fingerräder oder Häufelscheiben sind an einem separaten Parallelogramm mit separater Tiefenführung angebaut und ermöglichen eine direkte Bodenanpassung für alle Gegebenheiten. Serienmäßig sind alle Hacken mit wartungsfreien Lagerungen an allen Parallelogrammen integriert.